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　　HC100导热硅胶片具有高可靠性、高压缩性、兼有弹性，天然粘性，无需表面粘合剂，满足ROHS及UL的环境要求。

　　HCG40导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙共差场合应用的理想材料。

　　电源阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。

　　HCj系列产品是一种单组份室温固化有机硅导热粘接胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体

　　电脑导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

　　SH矽胶帽套是一种以硅胶为基材，经过特殊工艺加工而成的帽状产品，因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性被广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。

　　跨越电子生产的导热双面胶、led导热双面胶、芯片导热双面胶、导热硅胶垫,矽胶帽套,矽胶片,导热硅胶垫片等导热绝缘材料广泛应用于创维集团研制的产品中。 创维集团围绕数码显示核心产业，创维集团旗下拥有深圳创维-RGB电子有限公司、创维海外发展公司、创维数字技术公司创维液晶技术公查看详细资料

　　深圳跨越电子产生的导热材料于2007年6月成为康佳集团导热材料供应商，并为康佳提供导热硅胶片，导热硅胶垫片，导热石墨片,导热石墨膜, 散热石墨,高导热石墨片、导热灌封胶,led灌封胶, 导热胶泥,双组分灌封胶,电源模块灌封胶,电子灌封胶、石墨卷材，导热硅胶垫等绝缘导热材料。查看详细资料

　　跨越电子生产的导热材料广泛应用在该客户的充电电池模组、液晶显示屏模组、塑胶机构件、金属零部件、键盘、柔性电路板、摄像头、充电器等产品当中。如：导热硅胶片，导热凝胶、导热石墨片，导热双面胶，导热灌封胶等。查看详细资料

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　　机顶盒散热设计与软性导热材料的应用统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要...

　　专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.