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　　1、SK1SMI资料研发部2008.5.12、莊胶的物性 1、viscosity vis，kosoti粘度流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力，称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据。其大小由物质种类、温度、浓 度等因素决定。粘度符号是丛单位是帕斯卡秒(Pa-s) lPa.slKcps胶水的粘度用布氏粘度计测出，单位是“cps厘泊”。胶水 的粘度的读数一般在30030000cps之间。一般情况下 周围的环境温度越高”粘度厂，”温度I粘度t no水在202C时的粘度为Hlcpsno2、Pot life适用时间胶水的“适用时间”：在一般情况下，

　　2、胶水是用 原料和溶剂在一个pot（釜或锅）内进行配制（有时可 能需要加热、搅拌等），但开始使用时，如果时间 长了以后，胶水会干了，无法继续使用。因此， 这一时间长便于工人操作。 3、Refractive index 折射率硅胶的RI般在1.41-1.53之间，由于GaN芯片具有 咼的折射率（约为2.2）,为了能够有效的减少界 面折射带来的光损失，尽可能提高取光效率，要 求硅胶和透镜材料的折射率尽可能高。如果硅胶折射率从1.5增加到1.6,取光效率能提高 约 20%。 25C 100Cxapu 一 AU02一 9H5 o2 24 4 1. 0Wave

　　3、length(nm)2000 4、Density 密度是指在规定温度下,单位体积内所含物质的质肚 数.硅胶的密度一般比水大，硅胶的密度大小主要取决 于硅胶的填料.570 5、Hardness硬度 肖氏硬度 Shore硬度分为A和D两个等级的原因。当你拿ShoreA硬度计來测木板、 水泥地、钢板，你得出的硬度都是lOOShoreAo但实际上大家都知道 上述材料的硬度差别是很大的。所以当TPE的硬度超出95A的话，通常用ShoreD硬度计来测，所得出的便度值较为正确。Relationship: Shore A to Shore D10090_ooooooooo8 7 6 5 4 3 2 11-O3

　　4、O:4O60D:80r)c 6、Tensile strength 抗张强度性质：即抗拉强度。又称拉伸强度，扯断强度。 符号。材料或构件受拉力时抵抗破坏的能力。 可用强度极限来表示。是金属和非金属材料的机 械性能的一项指标。单位为牛/厘米2（N/cm2）或 帕斯卡（Pa）,纸张往往作纵向测定或横向测定， 分别称做纵向抗张力或横向抗张力，国际标准以 kN/m表示。抗张强度二样品断裂时的负荷（N/样 品的横切面积m m2）。5707、Lap shear strength 粘接强度剪切强度也称抗剪强度。剪切强度是指粘接体在单位面积上能承受平行于粘接面积的最大负载。剪切强度按实验时粘接体受力的方式，主要

　　5、分为 拉伸剪切、压缩剪切、扭转剪切、环套剪切和弯 曲剪切等。8、Linear expansion线性膨胀系数线膨胀系数；亦称线胀系数。固体物质的温度每改变1摄氏度时，其长度的变化和它在0C时长度之比，叫做“ 线/开。符号为出。其定义式是;al=(lt-10)/10t 即有； lt=10 (1+alt) o ;由于物质的不同，线膨胀系数亦不相同，其数值也与实际 温度和确定长度1时厉选定的参考温应有关，但由于固体 的线膨胀系数变化不大，通常可以忽略，而将a当作与温 度无关的常数。硅胶的组成及特性Silicone之特牛Silicone :Siloxane（硅氧烷）結合

　　9、体的透過性較馒已預先架橋為三次元比較短的 Polymer所架構成的構造-*較硬組成上較脆三、莊阪的生产流程/四、硅胶的应用方法將回溫完成的單液型材真空脫泡豔齢倍大）芋嗥破，泡 劭mm泡壓後脫 赔10氣常次成 旎於的至數完 脫定成復復可 空議形恢喬 彭力鱷前像， M壓減器步置 卽丿經容一靜 攏阱：出思 耀件下滿經作 直後條以溢泡再動準備材料兩液型材料（1-1.調配 10:1材料）KJR-9022 主劑KJR9022等兩液型 材料的混合使用方法ratiomix it in comparison to theweight of 10:1KJR-9015等A/B兩液型 材料的混合使用方法KJR-901

　　10、5A/B（一倍大）容量的容器 內後以8字型方式册 約兩三分鐘。進入真空脫泡程序後使-同單液型材料步驟二 於 1 OmmHgJT ?經 減壓形成的氣泡在溢滿出容 器前恢復至笔壓破泡同一 步驟往復數茨後再經過靜 置便可完成脫泡動作。三，硬化條件（建議條件）首先請使用信越化學所建議的硬化條件（物性値量測時 的硬化條件通常是150Cx4hi*s ）進行烘圖作。確認硬化後的表現特性（信賴性等）是否可以滿足要求、 再瞬評估更短時間烘烤的結果表現。若有氣泡殘存現象發生時，請先加入一段烘烤設定（60 70Cx30min）或徐徐昇溫方式解決；利用STEP Curing的 處理，

　　11、_般可達到去除氣泡問題的效果。BIF/I一般來說，Silicone材產生的氣泡問題會較Epoxy材來的（因材料本身的問題，使得脫泡性會相對的較差）Curing作業時可使用血purge及注意微S泡的處理。四,注意事項開瓶使用力前請卿T做到回瀉動作(4-5hrs)，並注竟先 擦拭乾淨瓶身的結露，避免開封時的溼氣吸入o使用時，支架洗淨確實，同時需避開氮、硫及礴化合物所 祜左的環境,以我避免如EpoxyPolyimide res in等可能 造成觸媒毒的問題。霞務必使用專用烤厳點膠設備，不與上述材斜共同使用。其他膠材清洗方面，一般可使用的溶劑有甲苯或丙酮。保存條件爲5C下的冷藏處理 DA材

　　31、成的产品进行老化试验1、试验条件为40mA, 24H2、老化后产品的光衰=10%不接受回流焊将制成的产品进行回流焊试验1. 回流焊条件：,2次回流焊2. 胶体与产品胶壳有剥离现象不接 受3. 有胶裂现象不能接受高温高湿试验将成品点亮进行高温高湿试验或冷 热冲击试验1、条件:,90% RH2、有死灯现象不能接受3、有胶裂现象不能接受红墨水渗透经过回流焊的产品浸入红墨水中24H检查是否有渗透现象有红墨水从胶体与胶壳之间渗透不接 受硅胶承认方法以二个方面为考查点：1、硅胶与我们现在原物料的配合情况，封装成品以后得到参数。2、硅胶本身一些参数的测试对比，在这个方面我们很难去测得出来一些具体 的值，我们町以通过一些实验手段来反应，硅胶本身一些参数的好坏。七、现场经常遇到的间题 1、气泡 2、烤不干（中毒）

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